郑州磨料磨具磨削研究所
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Electroplating bond ultrthin dicing hub blades

 

Electroplating bond ultrthin dicing hub blade is one of upscale new products developed by our institution in last few 

years, which are used to groove, cut, and dice silicon, compound semiconductors, glass, ceramics, crystals, and almost 

any other material in electronic information industry. This product has high precision and long life, and cut performance 

has achieved or approaches  the overseas advanced level.

 

Specification:

Example part number:

 

 

 

 

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